多功能红外线热风拆焊台 赛克SAIKE 万向照明射灯

1、采用微电脑处理器pid程控控温技术，控温精准，升温度迅速，操作简单，数码管显示温度。同时内部采用smt双面板工艺制造，内部工艺整齐，信号流向清晰明了，机器稳定和安全性能进一步提高，能适应各种恶劣环境。
2、采用红外线传递热量技术，红外线穿透力强，元件受热均匀，超越传统的热风加热方式，防止吹跑ic周边小元件。红外线工作模式分为两种：第一种是外置传感器控温度方式，即通过传感器探测ic表面温度控温；第二种是无外置传感器控温，操作方便。
3、预热台是采用具有高热效应的釉层，热震性能良好的陶瓷作为机体，高质量的镍铬合金丝一次烧结而成。它具有热效应高、整体性好、热稳定性好、发热均匀、绝缘强度高、清洁卫生、安装方便等特点。
4、风枪发热芯采用陶瓷发热芯，发热丝稳固地缠绕在模型陶瓷上，发热迅速且均匀。陶瓷的超强耐高温性在长时间高温度状态下不会出现任何变形走样，大大加强发热芯的稳定性，延长发热芯寿命。
5、设有明亮精致、低压led照明灯，安全节能。
6、线路板固定架，采用双轴固定技术，可随意移动固定支架。在固定线路板的同时非常便捷的调整需要拆装器件的位置。
7、人性化功能设计，设有以下功能：
a、温度校正功能：适应于由于环境影响或更换发热芯、风机，烙铁头等零配件引起的温度偏差，可以通过此功能校正温度。校正温度范围：-50℃~+50℃（红外灯模拟值：5-80）。（具体设置详见 功能设置说明）
b、摄氏/华氏显示温度功能：为满足不同地区的市场需要而设计的温度显示模式，可根据习惯兴趣选择。（具体设置详见 功能设置说明）
8、烙铁部分采用进口发热芯，升温迅速，温度稳定，使用寿命长；防静电设计，防止静电损坏娇嫩的smd元件。

1、适合多种元件的拆焊如：soic、chip、qfp、plcc、bga等（特别适用于手机排线及排线座的拆焊）。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除牯、解冻、预热、胶焊接等。

（一）风枪部分
1、将拆焊台摆放好，连接好风枪手柄后，必须把手柄搁置在手柄架上，否则风枪将不工作（独有的安全保护功能，有效的防止风枪在未知的情况下搁置在其他地方引起火灾或其他事故）。
2、连接好电源，装置所需风咀（尽量使用大口径喷咀或不使用风嘴）
3、打开风枪电源开关，显示窗口显示“---”，此时风枪为待机状态。
4、工作完毕，必须把手柄放置在手柄架上，此时风枪自动切断加热电流，进入送冷风冷却发热体模式，当温度低于100℃拆焊台显示“---”表示机器即将进入待机状态，当发热体温低过70℃时机器状态（当有断续的微风送出时，表示发热体温度高过70℃，只有温度真正低过70℃时送风才会停止工作）。
5、长期不操作，须关闭电源开关。
（二）烙铁部分
1、将烙铁手柄连接好后，将手柄放在烙铁架中。
2、打开烙铁电源开关，可根据需要设定好烙铁温度，在加热过程中烙铁指示灯常亮，当指示灯有规律的闪动时烙铁进入恒温状态，这时便能正常作业了。

按“↑”或“↓”键来设置你所需要的温度值。

a.显示“---”，表示出风口温度低于100℃，拆焊台进入待机状态，手柄搁置在手柄架上。
b.显示“s-e”，表示拆焊台的传感器有问题，需要更换发热体（发热材料及传感器组件）。
c.显示“s-a”，表示拆焊台的记忆体有问题，需要更换记忆体（本机器采用专用记忆体设置温度可保存100年）。
d.当工作时，显示温度小于50℃，并不再升温，表示拆焊台的发热体可能损坏，需要更换发热体（发热材料及传感器组件）。